BYFK-△-400V-45A / BYFK-Y-400V-63A復合開關的說明書
型號：BYFK-△-400V-45A
面板尺寸：160mm*96*90.5mmmm
BYFK系列智能低壓復合開關是一種智能化環保型低壓電容投切元件，融合了可控硅和交流接觸器的優點。工作原理是將可控硅和繼電器并接，使復合開關在投切的瞬間具有可按硅過零投切的優點，又有在正常接通期間具有接觸器無功耗的優點。彌補了可控硅和交流接觸器在低壓無功補償應用方面的不足
BYFK系列是新一代智能型電容投切開關(以下簡稱復合開關)，有共補型和分補型兩種。共補型用于投切三相電容器，采用△接法;分補型用于投切單相電容器，采用Y接法。新一代復合開關的Z大優點是利用單片機技術，是軟件和硬件的結合，工作時根據三相電的相序特性，在數個交流周期內按各相的相位，利用單片機分別對電容器進行投切的控制，使復合開關在接通和斷開的瞬間具有過零投切并且動態跟蹤調整的優點。復合開關具有無沖擊、低功耗、長壽命、低故障等顯著優點，廣泛應用于低壓無功補償領域。產品符合標準GB14048.4-2010。
產品特點
·開關采用零電壓接通技術，導通時無沖擊電流;·開關采用零電流分斷技術，分斷時觸點無電弧;·開關導通時采用觸點承載，無損耗;
·有過電壓或欠電壓保護，封鎖輸出;
·開關具有電源、分閘、合閘、保護狀態指示。
面板尺寸：160mm*96*90.5mmmm
BYFK系列智能低壓復合開關是一種智能化環保型低壓電容投切元件，融合了可控硅和交流接觸器的優點。工作原理是將可控硅和繼電器并接，使復合開關在投切的瞬間具有可按硅過零投切的優點，又有在正常接通期間具有接觸器無功耗的優點。彌補了可控硅和交流接觸器在低壓無功補償應用方面的不足
BYFK系列是新一代智能型電容投切開關(以下簡稱復合開關)，有共補型和分補型兩種。共補型用于投切三相電容器，采用△接法;分補型用于投切單相電容器，采用Y接法。新一代復合開關的Z大優點是利用單片機技術，是軟件和硬件的結合，工作時根據三相電的相序特性，在數個交流周期內按各相的相位，利用單片機分別對電容器進行投切的控制，使復合開關在接通和斷開的瞬間具有過零投切并且動態跟蹤調整的優點。復合開關具有無沖擊、低功耗、長壽命、低故障等顯著優點，廣泛應用于低壓無功補償領域。產品符合標準GB14048.4-2010。
產品特點
·開關采用零電壓接通技術，導通時無沖擊電流;·開關采用零電流分斷技術，分斷時觸點無電弧;·開關導通時采用觸點承載，無損耗;
·有過電壓或欠電壓保護，封鎖輸出;
·開關具有電源、分閘、合閘、保護狀態指示。